Daily Digital Digest

RSS-материал 3DNews: Новости Hardware
3DNews: Новости Hardware
Updated: 1 час 32 минуты назад

Huawei одержала победу в патентной битве с Samsung

Пт, 12/01/2018 - 18:56
Суд Китая, по сообщениям сетевых источников, признал южнокорейского гиганта Samsung виновным в нарушении двух патентов Huawei, охватывающих технологии для телекоммуникационного рынка. Речь идёт о процессе, который был инициирован ещё в мае 2016 года. Тогда Huawei Technologies подала в суд на Samsung Electronics, обвинив южнокорейскую компанию в незаконном использовании ряда разработок, связанных с мобильными сетями четвёртого поколения (4G/LTE).

CES 2018: «умный» автомобиль будущего в представлении Panasonic

Пт, 12/01/2018 - 18:08
Японская корпорация Panasonic на выставке CES 2018 представила три концептуальные идеи того, как в обозримом будущем мог бы выглядеть «умный» автомобиль. Panasonic отмечает, что в современном мире всё более важную роль играют системы оказания помощи водителю (ADAS). Кроме того, растёт потребление мультимедийного контента в дороге. Наконец, стремительно развиваются интеллектуальные помощники и технологии автопилотирования. Именно эти моменты и были учтены при разработке концепций.

CES 2018: гарнитура Cougar Phontum накладного типа на все случаи жизни

Пт, 12/01/2018 - 17:38
Компания Cougar приурочила к выставке CES 2018 анонс универсальной гарнитуры под названием Phontum, продажи которой начнутся уже в текущем месяце. Новинка относится к накладному типу. Устройство получило конструкцию со съёмными амбушюрами, причём комплект включает две пары этих элементов — для использования внутри помещений и для ношения на улице (вторые отличаются более компактными размерами).

CES 2018: безвентиляторный неттоп MeLE на платформе Intel Gemini Lake

Пт, 12/01/2018 - 17:17
Компания MeLE показала на выставке CES 2018 довольно любопытный компьютер небольшого форм-фактора — модель PCG63-APL4, в основу которой положена новейшая аппаратная платформа Intel Gemini Lake. Неттоп выйдет на рынок в трёх базовых конфигурациях с разными процессорами. Это чипы Celeron J4005 (два ядра; 2,0–2,7 ГГц; Intel UHD Graphics 600), Celeron J4105 (четыре ядра; 1,5–2,5 ГГц; Intel UHD Graphics 600) и Pentium J5005 (четыре ядра; 1,5–2,8 ГГц; Intel UHD Graphics 605). Показатель TDP во всех случаях равен 10 Вт. При этом используется пассивная система охлаждения без вентиляторов, а в верхней части корпуса располагается радиатор для отвода тепла.

GlobalFoundries будет выпускать 22-нм продукты STMicroelectronics

Пт, 12/01/2018 - 16:57
Франко-итальянская компания STMicroelectronics одной из первых приступила к производству полупроводников с технологическими нормами 28 нм на пластинах из полностью обеднённого кремния на изолирующем слое (FD-SOI, fully depleted silicon-on-insulator). Пластины FD-SOI позволяют создавать транзисторы со значительно меньшими токами утечек, что даёт возможность поднять рабочие частоты или снизить потребление, что обычно достигается снижением масштаба технологических норм производства. Проще говоря, 28-нм техпроцесс на подложках FD-SOI дешевле и не хуже с точки зрения характеристик чипов, чем 20-нм техпроцесс на подложках из монолитного кремния. Соответственно, 22-нм техпроцесс на пластинах FD-SOI обещает характеристики решений, свойственные техпроцессу 14 нм с транзисторами FinFET по цене 22-нм планарного техпроцесса. Вот только STMicroelectronics, как внезапно оказалось, не собирается осваивать техпроцесс 22 нм FD-SOI. Как сообщает официальным пресс-релизом американо-арабская компания GlobalFoundries, заказы на производство 22-нм чипов на пластинах FD-SOI компания STMicroelectronics будет размещать на её заводах. Для этого нет никаких технологических препятствий, поскольку техпроцесс 22FDX GlobalFoundries разработан и лицензирован у STMicroelectronics. Будем надеяться, что STMicro не прервёт цепочку изысканий и совершенствования интересных техпроцессов, как это произошло, например, в случае японского производителя компании Fujitsu. Напомним, Fujitsu не смогла самостоятельно разработать и внедрить на своих производствах 40-нм техпроцесс и сначала пользовалась услугами компании TSMC, а потом (в 2014 году) лицензировала 40-нм техпроцесс у тайваньской компании UMC. Лет десять назад подобное казалось бы за гранью, но времена меняются, да.

ASUS и MSI заняли 50 % рынка игровых ноутбуков

Пт, 12/01/2018 - 16:33
Сильная ценовая конкуренция со стороны HP Inc. и Dell не помешала ASUS и MSI остаться лидерами рынка игровых ноутбуков, пишет издание DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники. По их данным, в 2017 году ASUS и MSI выпустили в общей сложности 2,4–2,5 млн игровых портативных компьютеров, что позволило компаниям занять около 50 % глобального рынка.

CES 2018: корпус Thermaltake Level 20 с модульным дизайном

Пт, 12/01/2018 - 16:07
Компания Thermaltake показала компьютерный корпус Level 20 для энтузиастов: новинка демонстрируется на выставке CES 2018, которая в настоящее время проходит в Лас-Вегасе (Невада, США). Решение впервые было представлено в прошлом году на выставке COMPUTEX 2017. Теперь же раскрыты новые детали, в частности, данные о максимально допустимых габаритах ключевых компонентов и некоторые другие подробности.

CES 2018: настольный компьютер ASUS ROG Strix GL12 для киберспортсменов

Пт, 12/01/2018 - 15:37
Компания ASUS в ходе выставки CES 2018 представила мощный настольный компьютер ROG Strix GL12, разработанный специально для любителей игр. Новинка (модель GL12CM) выполнена на аппаратной платформе Intel Coffee Lake. В максимальной конфигурации используется 14-нанометровый процессор Core i7-8700K, который содержит шесть вычислительных ядер с возможностью одновременной обработки до двенадцати потоков инструкций. Базовая частота составляет 3,7 ГГц; максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost — 4,7 ГГц. Причём чип разогнан в заводских условиях до 4,8 ГГц (для всех ядер); за отвод тепла отвечает жидкостная система охлаждения.

Intel способна взорвать мировой рынок флеш-памяти NAND

Пт, 12/01/2018 - 15:30
Разрыв отношений Intel и Micron на ниве разработки и даже производства памяти 3D NAND открывает простор для спекуляций. Но ведь дыма без огня не бывает? У компании Intel достаточно оснований, чтобы порвать не только с Micron, но даже есть причины поддержать китайских производителей 3D NAND. Если конкретно, то у Intel самые тёплые отношения с компанией Tsinghua Unigroup, что может закрыть проблемы лицензирования

CES 2018: SSD-накопители Kingston UV500 представлены в трёх вариантах исполнения

Пт, 12/01/2018 - 15:05
Компания Kingston Digital, подразделение Kingston Technology по производству продукции на основе флеш-памяти, представила на выставке CES 2018 твердотельные (SSD) накопители новой серии UV500. Устройства хранения данных ориентированы на массовый рынок. Они выполнены с применением контроллера Marvell 88SS1074 и микрочипов флеш-памяти 3D NAND.

CES 2018: новая игровая мышь и коврик с подсветкой Tt eSPORTS

Пт, 12/01/2018 - 14:55
Бренд Tt eSPORTS, принадлежащий компании Thermaltake, представил несколько новинок на выставке электроники CES 2018, которая на этой неделе проходит в Лас-Вегасе (Невада, США). Один из экспонатов — игровая мышь начального уровня IRIS Optical RGB. В ней применён оптический сенсор PIXART PMW-3325, разрешающую способность которого можно регулировать в диапазоне от 100 до 5000 DPI (точек на дюйм).

Беспилотник компании Boeing сможет транспортировать свыше 220 кг груза

Пт, 12/01/2018 - 14:05
Аэрокосмическая компания Boeing представила в среду беспилотный летательный аппарат, который, по её утверждению, может трансформировать способ перемещения тяжёлых грузов на относительно короткие расстояния. На строительство «беспилотного электрического с вертикальным взлётом и посадкой (eVTOL) прототипа грузового воздушного судна (КАВ)» октокоптера ушло всего три месяца. Его размеры составляют 4,57 × 5,49 × 1,22 м, вес — 747 фунтов (339 кг). Дрон способен доставлять полезную нагрузку до 500 фунтов (227 кг). Для сравнения, гораздо меньший потребительский беспилотник Phantom 4 производства DJI вряд ли сможет поднять в воздух 2 фунта (0,9 кг) груза. По словам Дэвида Нили из Boeing Research and Technology, беспилотник сможет доставлять груз весом 250–500 фунтов в радиусе 10–20 миль (16–32 км).

CES 2018: корпуса Thermaltake с панелями из закалённого стекла

Пт, 12/01/2018 - 13:40
Thermaltake в последние годы значительно расширила ассортимент продукции, тем не менее на стенде компании в рамках выставки CES 2018 был сделан акцент на главном оружии тайваньцев — разного рода корпусах. Производитель продемонстрировал как серийные продукты, так и ряд прототипов. Абсолютно новым корпусом компании, релиз которого только впереди, стал View 37. Он интересен Г-образной формой окна и полупрозрачной лицевой панелью с двумя подсвечиваемыми вентиляторами. Для привлечения внимания публики на CES 2018 был привезён прототип с вентиляторами, имеющими RGB-подсветку, но, согласно сайту ces2018.thermaltake.com, у View 37 будет только пара «карлсонов» Riing с синей подсветкой.

Глава OnePlus: новый флагманский смартфон выйдет к концу второго квартала

Пт, 12/01/2018 - 13:02
Генеральный директор OnePlus Пит Ло (Pete Lau) обозначил сроки анонса флагманского смартфона следующего поколения, который, предположительно, дебютирует на рынке под именем OnePlus 6. По словам господина Ло, мощный аппарат будет представлен в конце второго квартала наступившего года. Иными словами, анонс, вероятнее всего, состоится в июне.

CES 2018: Hyperkin представила свою версию Nintendo Game Boy — Ultra GB

Пт, 12/01/2018 - 12:54
Компания Hyperkin, получившая известность за свою серию ретро-консолей, в рамках выставки CES 2018 представила прототип Ultra GB, который служит для воспроизведения оригинальных игр Nintendo Game Boy. Ultra GB обладает очень схожим дизайном с Game Boy Pocket, но её корпус сделан полностью из алюминия, а экран имеет подсветку. Расположение кнопок и эргономика остались прежними — даже управление громкостью. Несмотря на то, что концепт был представлен с синей подсветкой экрана, Hyperkin утверждает, что в финальном продукте вы сможете менять её цвет.

CES 2018: автомобильные технологии будущего в представлении KIA

Пт, 12/01/2018 - 12:29
Компания KIA Motors на выставке потребительской электроники CES 2018 (Consumer Electronics Show) в Лас-Вегасе (Невада, США) рассказала о собственном видении транспорта будущего. Кроме того, был представлен полностью электрический автомобиль Niro EV Concept. KIA реализует концепцию «Безграничность для всех» (Boundless for all), в рамках которой компания намерена формировать интегрированную мобильную среду. Стратегия основывается на трёх ключевых элементах, отражающих представление бренда о транспорте будущего: автономность (Autonomous), взаимодействие с информационными сетями (Connected) и экологичность/электрификация (Eco/Electric).

Началась подготовка спутников к третьему запуску с Восточного

Пт, 12/01/2018 - 12:16
Госкорпорация Роскосмос сообщает о начале работ по подготовке к запуску спутников «Канопус-В» № 3 и № 4, которые выступят в качестве полезной нагрузки в рамках третьей в истории пусковой кампании с космодрома Восточный. Фотографии Роскосмоса

CES 2018: ASUS ROG Swift PG65 — один из первых мониторов BFGD

Пт, 12/01/2018 - 11:27
Компания ASUS на выставке потребительской электроники CES 2018 (Consumer Electronics Show) в Лас-Вегасе (Невада, США) представила один из первых мониторов класса BFGD. Инициативу BFGD, напомним, анонсировала компания NVIDIA. Аббревиатура расшифровывается как Big Format Gaming Displays, или игровые дисплеи большого формата. Концепция предусматривает создание крупноразмерных мониторов с поддержкой HDR и разрешения 4К, высокими показателями яркости и частоты обновления. Кроме того, в состав панелей будет входить модуль NVIDIA Shield, который обеспечит возможность потоковой передачи медиаконтента.

Накопители KingSpec NE Series NVMe 1.3 вмещают до 960 Гбайт данных

Пт, 12/01/2018 - 11:05
Компания KingSpec представила новое семейство твердотельных (SSD) накопителей, которые выполнены в соответствии со спецификацией NVMe 1.3. В устройствах семейства NE Series M.2 SSD применены микрочипы флеш-памяти 3D TLC NAND. Изделия соответствуют стандарту М.2 2280 — их габариты составляют 22 × 80 мм. Фронтальная часть закрыта кожухом ярко-красного цвета.

Renault, Nissan и Mitsubishi инвестируют $1 млрд в автомобильные IT-стартапы

Пт, 12/01/2018 - 10:55
Альянс автопроизводителей Renault, Nissan и Mitsubishi сообщил о создании совместного венчурного фонда, который будет инвестировать в автомобильные технологии. Объём фонда под названием Alliance Ventures составляет $1 млрд. Партнёры распределят финансирование следующим образом: Renault — 40%, Nissan — 40% и Mitsubishi — 20%. Средства будут тратиться в течение пяти лет. Отделения Alliance Ventures будут находиться в Кремниевой долине, Париже, Пекине и Йокогаме.